PCB/PCBA/EMS/OEM/Turchia Service/scheda principale allarme incendio PCBA

Model No.
pcba

Processing Technology
Elettrolitico Foil

Materiale di base
Rame

Materiali di isolamento
Resina epossidica

Marca
King Chuang Tech

Layer Count
2

Finished Board Thickness
1.0mm

Surface Finish
OSP

Impedance Control
N/a

Min Hole
0.20mm

Testing
100% Electrical Testing

Blind Vias
N/a

Manufacturing Standard(S)
Ipc-6012b, Class 2

PCB Type
Rigid PCB

Inner/Outer Layer Copper
1/3oz+Plating

Bow and Twist
0.50%

Solder Mask
Green

Silkscreen
White

Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package

Specifiche
119.2 x 71.4 mm

Marchio
KC

Origine
Shenzhen

Codice SA
8534001000

Capacità di Produzione
2000

Description


 

 Capacità PCB

ElementiProduzione di massaProduzione di massaPrototipo
Livelli32 L6 L40 L
Tipo di schedaCircuito stampato rigidoFPCRigido&flex
Impilato HDI4+n+4N/A.Qualsiasi livello
Max. Spessore scheda10 mm (394 mil)0,30 mm14 mm (551 mil)
Min. Larghezza Strato interno2,2 mil/2,2 mil2.0mil/2.0mil
Strato esterno2.5/2,5 mil2.2/2,2 mil
RegistrazioneStesso nucleo±25 um±20 um
Livello a livello±5 mil±4 mil
Max. Spessore rame260 ml12oz
Min. Dlametro per foriMeccanico≥0,15 mm (6 mil)≥0,1 mm (4 mil)
Laser0,1 mm (4 mil)0,050 mm (2 mil)
Max. Dimensioni (dimensione finitura)Scheda di linea850 mm*570 mm1000 mm*600 mm
Backplane1250 mm*570 mm1320 mm*600 mm
Rapporto di aspetto (foro di finitura)Scheda di linea14:118:1
Backplane16:128:1
MaterialeFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
Alta velocitàMegtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
Alta frequenzaRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835,  CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
AltriPoliimmide, TK, LCP, BT, strato a C, Fradflex, Omega , ZBC2000,
Finitura della superficieHASL, ENIG, immersione in stagno, OSP, immersione in silve, Oro Finger, oro duro galvanico/oro morbido, OSP selettivo, ENEPIG

 Capacità PCBA

ProcessoArticoloCapacità di produzione di massa
SMTStampaDimensioni massime del circuito stampato900*600mm²
Peso massimo del circuito stampato8 kg
Tolleranza di stampa della pasta per saldatura±25μm(6σ)
Tolleranza di ripetizione della calibrazione del sistema±10μm(6σ)
Rilevamento della pressione del raschiatoresistema di controllo a circuito chiuso della pressione  
SPIRilevare la distanza minima TRA TAMPONE BGA e TAMPONE100μm
 Tolleranza asse X e asse Y0.5μm
False rate  ≤0.1%
Montare  Dimensione del componente0.3*0.15 mm²–200*125 mm²
Altezza massima componente25,4 mm
Inserire il peso massimo del componente100 g.
Spaziatura MIN. PASTIGLIE BGA/CSP e diametro MIN. PASTIGLIE0,30 mm, 0,15 mm
Compilare la tolleranza±22μm 3σ(±), 0.05 3σ°()
Dimensioni della scheda PCB  50*50 mm²-850*560 mm²
Spessore PCB0,3mm–6mm
Peso massimo del circuito stampato6 kg
Inserire il tipo di componenti Max500
AOIRilevare i componenti min01005
Rileva tipo falsoConponenti errati,componenti mancanti,direzione opposta,spostamento dei componenti,Tombstone,montaggio laterale,dissaldatura,saldatura insufficiente,piombo sollevato,sfera di saldatura
Rilevamento deformazione piediFunzione di rilevamento 3D
RifusionePrecisione della temperatura±1ºC
Protezione per saldaturaprotezione da azoto; (ossigeno rimanente < 3000 ppm)
Controllo dell’azotoSistema di controllo a circuito chiuso con azoto,±200 ppm
Raggi X 3DIngrandimentoIngrandimento geometrico;:2000 volte;ingrandimento del sistema:12000volte
Risoluzione1μm /nm
Angolo di rotazione &prospettiva inclinataQualsiasi rotazione di ±45°+360°
IMMERSIONEElaborazione preventivaTecnologia di formatura automaticaComponente formatura automatica
IMMERSIONETecnologia DIPMacchina di inserimento automatico
Saldatura a ondaTipo di saldatura a ondaSaldatura a onda ordinaria
Angolo di inclinazione della guida di trasporto4–7°
Precisione della temperatura±3ºC
Protezione per saldaturaprotezione da azoto
Tecnologia di contatto a pressione senza saldaturaDimensioni massime della scheda PCB800*600mm²
Precisione altezza di pressione verso il basso±0,02 mm
Gamma di pressione0-50 KN
Precisione della pressioneValore standard:±2%
Tempo di attesa0-9.999S
Tecnologia di rivestimento conformeDimensioni massime della scheda PCB500*475*6mm
Peso massimo della scheda PCB5 kg
Dimensione minima ugello2 mm
Altra caratteristicaPressione di rivestimento conforme controllo programmabile  
Test ICTlivello di testTest a livello di dispositivo, verifica dello stato di connessione hardware.
Punto di prova>4096
Contenuto del testTest dei contatti, test di interruzione/cortocircuito, test della capacità di resistenza, diodo, triodo, test mosfet, test di assenza di alimentazione su ibrido, test della catena di scansione limite, test di accensione in modalità mista.
Montaggio e testTipo di produzioneTouchpadProduzione di massa
TWSProduzione di massa
Baby CameraProduzione di massa
Controller di giocoProduzione di massa
Orologio di vitaProduzione di massa
TEST FTlivello di testTest a livello di sistema su scheda PCB.Test stato di funzionamento del sistema.
Test di ciclo della temperaturaIntervallo di temperatura-60ºC–125ºC
Velocità di aumento/abbassamento della temperatura>10ºC/min
Tolleranza di temperatura≤2ºC
Altro test di affidabilitàTest di burn-in, test di caduta, test di vibrazione, test di abrasione, test di durata chiave.