Circuito stampato di elaborazione del segnale di servizio one-stop EMS OEM del gruppo PCBA Scheda

Model No.
PCBA

Processing Technology
Elettrolitico Foil

Materiale di base
Rame

Materiali di isolamento
Resina epossidica

Marca
King Chuang Tech

Surface Finish
Immersion Gold

Min Hole
0.10mm

Testing
100% Electrical Testing

Layer Count
16

Manufacturing Standard(S)
Ipc-6012b, Class 2

Copper Thickness
0.5oz/1oz

Via Plugging
Epoxy

Pacchetto di Trasporto
Vacuum Package

Specifiche
100.00mm x 160.00mm

Marchio
KC

Origine
Shenzhen

Codice SA
8534001000

Capacità di Produzione
5000

Description

 Capacità PCB

ElementiProduzione di massaProduzione di massaPrototipo
Livelli32 L6 L40 L
Tipo di schedaCircuito stampato rigidoFPCRigido&flex
Impilato HDI4+n+4N/A.Qualsiasi livello
Max. Spessore scheda10 mm (394 mil)0,30 mm14 mm (551 mil)
Min. Larghezza Strato interno2,2 mil/2,2 mil2.0mil/2.0mil
Strato esterno2.5/2,5 mil2.2/2,2 mil
RegistrazioneStesso nucleo±25 um±20 um
Livello a livello±5 mil±4 mil
Max. Spessore rame260 ml12oz
Min. Dlametro per foriMeccanico≥0,15 mm (6 mil)≥0,1 mm (4 mil)
Laser0,1 mm (4 mil)0,050 mm (2 mil)
Max. Dimensioni (dimensione finitura)Scheda di linea850 mm*570 mm1000 mm*600 mm
Backplane1250 mm*570 mm1320 mm*600 mm
Rapporto di aspetto (foro di finitura)Scheda di linea14:118:1
Backplane16:128:1
MaterialeFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
Alta velocitàMegtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
Alta frequenzaRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835,  CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
AltriPoliimmide, TK, LCP, BT, strato a C, Fradflex, Omega , ZBC2000,
Finitura della superficieHASL, ENIG, immersione in stagno, OSP, immersione in silve, Oro Finger, oro duro galvanico/oro morbido, OSP selettivo, ENEPIG

 Capacità PCBA

ProcessoArticoloCapacità di produzione di massa
SMTStampaDimensioni massime del circuito stampato900*600mm²
Peso massimo del circuito stampato8 kg
Tolleranza di stampa della pasta per saldatura±25μm(6σ)
Tolleranza di ripetizione della calibrazione del sistema±10μm(6σ)
Rilevamento della pressione del raschiatoresistema di controllo a circuito chiuso della pressione  
SPIRilevare la distanza minima TRA TAMPONE BGA e TAMPONE100μm
 Tolleranza asse X e asse Y0.5μm
False rate  ≤0.1%
Montare  Dimensione del componente0.3*0.15 mm²–200*125 mm²
Altezza massima componente25,4 mm
Inserire il peso massimo del componente100 g.
Spaziatura MIN. PASTIGLIE BGA/CSP e diametro MIN. PASTIGLIE0,30 mm, 0,15 mm
Compilare la tolleranza±22μm 3σ(±), 0.05 3σ°()
Dimensioni della scheda PCB  50*50 mm²-850*560 mm²
Spessore PCB0,3mm–6mm
Peso massimo del circuito stampato6 kg
Inserire il tipo di componenti Max500
AOIRilevare i componenti min01005
Rileva tipo falsoConponenti errati,componenti mancanti,direzione opposta,spostamento dei componenti,Tombstone,montaggio laterale,dissaldatura,saldatura insufficiente,piombo sollevato,sfera di saldatura
Rilevamento deformazione piediFunzione di rilevamento 3D
RifusionePrecisione della temperatura±1ºC
Protezione per saldaturaprotezione da azoto; (ossigeno rimanente < 3000 ppm)
Controllo dell’azotoSistema di controllo a circuito chiuso con azoto,±200 ppm
Raggi X 3DIngrandimentoIngrandimento geometrico;:2000 volte;ingrandimento del sistema:12000volte
Risoluzione1μm /nm
Angolo di rotazione &prospettiva inclinataQualsiasi rotazione di ±45°+360°
IMMERSIONEElaborazione preventivaTecnologia di formatura automaticaComponente formatura automatica
IMMERSIONETecnologia DIPMacchina di inserimento automatico
Saldatura a ondaTipo di saldatura a ondaSaldatura a onda ordinaria
Angolo di inclinazione della guida di trasporto4–7°
Precisione della temperatura±3ºC
Protezione per saldaturaprotezione da azoto
Tecnologia di contatto a pressione senza saldaturaDimensioni massime della scheda PCB800*600mm²
Precisione altezza di pressione verso il basso±0,02 mm
Gamma di pressione0-50 KN
Precisione della pressioneValore standard:±2%
Tempo di attesa0-9.999S
Tecnologia di rivestimento conformeDimensioni massime della scheda PCB500*475*6mm
Peso massimo della scheda PCB5 kg
Dimensione minima ugello2 mm
Altra caratteristicaPressione di rivestimento conforme controllo programmabile  
Test ICTlivello di testTest a livello di dispositivo, verifica dello stato di connessione hardware.
Punto di prova>4096
Contenuto del testTest dei contatti, test di interruzione/cortocircuito, test della capacità di resistenza, diodo, triodo, test mosfet, test di assenza di alimentazione su ibrido, test della catena di scansione limite, test di accensione in modalità mista.
Montaggio e testTipo di produzioneTouchpadProduzione di massa
TWSProduzione di massa
Baby CameraProduzione di massa
Controller di giocoProduzione di massa
Orologio di vitaProduzione di massa
TEST FTlivello di testTest a livello di sistema su scheda PCB.Test stato di funzionamento del sistema.
Test di ciclo della temperaturaIntervallo di temperatura-60ºC–125ºC
Velocità di aumento/abbassamento della temperatura>10ºC/min
Tolleranza di temperatura≤2ºC
Altro test di affidabilitàTest di burn-in, test di caduta, test di vibrazione, test di abrasione, test di durata chiave.