PCBA professionale chiavi in mano per montaggio su circuito stampato OEM personalizzato

Model No.
okey

Applicazione
Elettronica di consumo

Meccanico rigido
Rigido

Materiale
In fibra di vetro epossidico

Certificate
ISO UL RoHS and Reach

Usage
Car Part PCB

Characteristics
Thinner Board with 1 Oz Copper

Surface Finish
HASL

Pacchetto di Trasporto
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box

Specifiche
FR 4, 0.4mm, 1 Layer, 0.5OZ Copper Thickness

Marchio
OKEY

Origine
Guangdong Shenzhen, China

Codice SA
8534009000

Capacità di Produzione
Output 20 000 Square Meter Per Month

Description

Capacità tecniche
Elementi Speci. Nota
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm  
Max. Dimensioni della scheda 2000×610 mm  

Spessore scheda min

2 strati 0,15 mm  
4 strati 0,4 mm  
6 strati 0,6 mm  
8 strati 1,5 mm  
10 strati 1.6~2,0 mm  
Larghezza/spazio linea min 0,1 mm (4 mil)  
Max. Spessore rame 10OZ  
Min. Passo S/M. 0,1 mm (4 mil)  
Dimensione foro min 0,2 mm (8 mil)  
Diam. Foro Tolleranza (PTH) ±0,05 mm (2 mil)  
Diam. Foro Tolleranza ,+0/-0,05 mm(2 mil)  
Deviazione della posizione del foro ±0,05 mm (2 mil)  
Tolleranza contorno ±0,10 mm (4 mil)  
Torsione e piegatura 0.75%  
Resistenza di isolamento >10 12 Ω normale  
Forza elettrica >1,3 kv/mm  
Abrasione S/M. >6H  
Sollecitazione termica 288°C 10 sec  
Tensione di prova 50 V  
Min. Cieco/sepolto via 0,15 mm (6 mil)  
Superficie finita HASL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro  
Materiali FR4, H-
TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base di rame
 
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm) larghezza anello del foro
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm) senza rame
Spessore interno rame 1~4 once  
Spessore rame esterno 0.5~6 once  
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm  
Controllo tolleranza spessore scheda ±0.10 mm ±0.10 mm 1~4 L
±10% ±10% 6~8 L
±10% ±10% ≥10 L
Trattamento strato interno ossidazione marrone  
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO  
Allineamento tra ML ±2 mil  
Foratura minima 0.15 mm  
Foro min finito 0.1 mm  












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NOArticoloCapacità tecniche
1Livelli1-12 strati
2Max. Dimensioni della scheda2000×610 mm
3Spessore scheda min2 strati 0,25 mm
4 strati 0,6 mm
6 strati 0,8 mm
8 strati 1,5 mm
10 strati 1.6~2,0 mm
4Larghezza/spazio linea min0,15 mm (4-5 mil)
5Max. Spessore rame10OZ
6Min. Passo S/M.0,15 mm (4-5 mil)
7Dimensione foro min0,2 mm (8 mil)
8Diam. Foro Tolleranza (PTH)±0,05 mm (2 mil)
9Diam. Foro Tolleranza (NPTH)+0/-0,05 mm (2 mil)
10Deviazione della posizione del foro±0,05 mm (2 mil)
11Tolleranza contorno±0,10 mm (4 mil)
12Torsione e piegatura0.75%
13Resistenza di isolamento>10 12 Ω normale
14Forza elettrica>1,3 kv/mm
15Abrasione S/M.>6H
16Sollecitazione termica288°C10sec
17Tensione di prova50 V
18Min. Cieco/sepolto via0,2 mm (8 mil)
19Superficie finitaHAL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro
20MaterialiFR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base in rame